NuSil R2-6755
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: NuSil Technology
Categoría: Silicone
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
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| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Componentes termoendurecibles
|
-
-
-
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- - - |
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|
Sistema de curado
|
-
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- | |
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Temperatura de funcionamiento
|
-115 to 260
°C
|
-175.0 - 500.0
°F
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- |
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Color
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-
|
- | |
|
Densidad
|
1.14
g/cm³
|
-
|
- |
|
Viscosidad
|
-
-
-
-
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- - - - |
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|
Tiempo de curado
(150°C) |
0.50
hr
|
-
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- |
|
Dureza Shore
(Shore A) |
-
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- | |
|
Resistencia a la tracción
|
5.17
MPa
|
749.85
psi
|
- |
|
Elongación a la tracción en rotura
|
300
%
|
-
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- |
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Resistencia al desgarro
|
5.25
kN/m
|
-
|
- |
Como alternativa de bajo esfuerzo para el encapsulado electrónico, las siliconas de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de siliconas para distintos niveles de encapsulado. Disponemos de una amplia gama de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen siliconas conductoras térmica y eléctricamente para materiales de interfaz térmica (TIM) o para aplicaciones de blindaje EMI y RFI. Beneficios de la silicona para electrónica: amplio rango de temperatura de operación de -115 °C a 250 °C, baja absorción de humedad, < 0.4% resistencia a la corrosión típica, alta rigidez dieléctrica > 500 V/mil (0.001 pulgada) o 20 kV/mm se pueden agregar cargas para proporcionar propiedades de conductividad térmica y eléctrica bajo módulo (típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi), propiedades químicas y mecánicas estables cuando se exponen a altas temperaturas, baja contracción, disponible como geles, elastómeros, adhesivos en film, láminas y grasas. Uso general: adhesivos y selladores. Comentarios: mejor adherencia al policarbonato
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