NuSil EPM-2421
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: NuSil Technology
Categoría: Silicone
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
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Usos
(Uses)
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Método de procesamiento
(Processing Method)
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| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
CLTE
Flujo |
4.0E-4
cm/cm/°C
|
-
|
- |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad volumétrica
|
1.0E+15
ohms·cm
|
-
|
ASTM D257 |
|
Rigidez dieléctrica
|
22
kV/mm
|
-
|
ASTM D149 |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Componentes termoendurecibles
|
-
-
-
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- - - |
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Sistema de curado
|
-
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- | |
|
Contenido iónico
|
-
-
-
-
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- - - - |
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Temperatura de funcionamiento
|
-65 to 250
°C
|
-85.0 - 482.0
°F
|
- |
|
Color
|
-
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- | |
|
Densidad
|
1.02
g/cm³
|
-
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- |
|
Viscosidad
|
-
-
-
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- - - |
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|
Tiempo de curado
(150°C) |
0.25
hr
|
-
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- |
|
Vida útil en pote
|
180
min
|
-
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- |
|
Dureza Shore
(Shore A) |
-
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- | |
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Resistencia a la tracción
|
5.86
MPa
|
849.92
psi
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- |
|
Elongación a la tracción en rotura
|
90
%
|
-
|
- |
Como una alternativa de bajo estrés para el empaquetado electrónico, las siliconas de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de siliconas para varios niveles de empaquetado. Tenemos una extensa línea de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen siliconas térmica y eléctricamente conductivas para Materiales de Interfaz Térmica (TIM) o para aplicaciones de apantallamiento EMI y RFI. Beneficios de la Silicona para Electrónica: Amplio Rango de Temperatura de Operación de -115 °C a 250 °C Baja absorción de humedad, < 0.4% Resistencia a la Corrosión Típica Alta Resistencia Dielectrica > 500 V/mil (0.001 pulgada) o 20 kV/mm Se pueden añadir rellenos para proporcionar propiedades térmicas y eléctricas conductivas Bajo Módulo (Típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi) Propiedades químicas y mecánicas estables cuando se expone a altas temperaturas Baja Contracción Disponible como geles, elastómeros, adhesivos en película, y grasas Propósito General: Materiales de Envasado y Encapsulado Comentarios: Baja Viscosidad, Autonivelante, Adhesivo General y Encapsulante
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