WanBlend® WHT-185ET8
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Wanhua Chemical Group Co., Ltd.
Categoría: TPU-Polyester
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.20
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Dureza Durometro
(Shore A) |
-
|
ASTM D2240 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
725.19
psi
1305.34
psi
|
ASTM D412 - - |
|
|
Resistencia a la tracción
|
22.0
MPa
|
3190.84
psi
|
ASTM D412 |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura) |
620
%
|
-
|
ASTM D412 |
|
Resistencia al desgarro
|
85.0
kN/m
|
-
|
ASTM D624 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de transición vítrea
|
-38.0
°C
|
-36.4
°F
|
ASTM D3417 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
5.0E+8
ohms
|
-
|
ASTM D257 |
|
Resistividad volumétrica
|
5.0E+8
ohms·cm
|
-
|
ASTM D257 |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
95.0 to 100
°C
95.0 to 100
°C
|
203.0 - 212.0
°F
203.0 - 212.0
°F
|
- - |
|
Tiempo de secado
|
2.0 to 3.0
hr
2.0 to 3.0
hr
|
-
-
|
- - |
|
Temperatura trasera
|
190
°C
|
374.0
°F
|
- |
|
Temperatura media
|
190
°C
|
374.0
°F
|
- |
|
Temperatura frontal
|
195
°C
|
383.0
°F
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
200
°C
|
392.0
°F
|
- |
|
Presión de inyección
|
70.0
MPa
|
10152.66
psi
|
- |
|
Temperatura Zona 1 del cilindro
|
185
°C
|
365.0
°F
|
- |
|
Temperatura Zona 3 del cilindro
|
190
°C
|
374.0
°F
|
- |
|
Temperatura Zona 5 del cilindro
|
195
°C
|
383.0
°F
|
- |
|
Temperatura del dado
|
190
°C
|
374.0
°F
|
- |
WHT-185ET8 es un compuesto TPU a base de poliéster disponible en forma de cilindro que puede resolver una amplia gama de problemas de decaimiento estático, blindaje estático y blindaje electromagnético. Aplicaciones: Empaque de componentes electrónicos, Tubos, Cintas, Bandejas de componentes, etc.
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