EMERGE™ PC/ABS 7590ECO

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC+ABS

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General Valor
Contenido reciclado (Recycled Content)
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.21 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
(230°C/3.8 kg)
15 g/10 min
-
ASTM D1238
Contracción de moldeo
Flujo
-
ASTM D955
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
2420 MPa
350991.96 psi
ASTM D638
Resistencia a la tracción
-
7977.09 psi
6671.75 psi
ASTM D638
-
-
Elongación a la tracción
- - -
ASTM D638
-
-
Módulo de flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
2830 MPa
410457.54 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
97.0 MPa
14068.69 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
720 J/m
13.49 ft·lb/in
ASTM D256
Impacto Izod sin entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
-
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No recocido)
82.0 °C
179.6 °F
ASTM D648
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Clasificación de inflamabilidad
(1.50 mm)
-
Internal Method
Índice de oxígeno
-
Internal Method
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
176.0 - 194.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura de procesamiento (fusión)
428.0 - 482.0 °F
-
Temperatura del molde
140.0 - 176.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

EMERGE 7590ECO Advanced Resin es una aleación de PC/ABS resistente a la ignición que contiene un 35% de materiales reciclados post-consumo (PCR) y no contiene aditivos de cloro ni bromo. Esta resina proporciona una procesabilidad superior para el moldeo de partes de paredes delgadas y optimiza la productividad del tiempo de ciclo en operaciones de moldeo por inyección. Aplicaciones: Carcasas para electrónica de consumo, accesorios en equipos de tecnología de la información.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.