EMERGE™ PC/ABS 7570EP
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.18
g/cm³
|
-
|
ISO 1183/B |
|
Densidad aparente
|
0.67
g/cm³
|
-
|
ISO 60 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(220°C/10.0 kg) |
48
g/10 min
|
-
|
ISO 1133 |
|
Contracción de moldeo
|
-
-
-
|
ISO 294-4 - - |
|
|
Dureza Rockwell
(Escala R) |
-
|
ISO 2039-2 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
|
2740
MPa
|
397404.12
psi
|
ISO 527-2/1 |
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
9137.39
psi
7106.86
psi
|
ISO 527-2/50 - - |
|
|
Deformación a la tracción
|
-
-
-
|
ISO 527-2/50 - - |
|
|
Módulo de flexión
|
2700
MPa
|
391602.6
psi
|
ISO 178 |
|
Esfuerzo a la flexión
|
92.0
MPa
|
13343.5
psi
|
ISO 178 |
|
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C) |
9.0
kJ/m²
|
4.28
ft·lb/in²
|
ISO 180/A |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión térmica
(1.8 MPa, No recocido) |
79.0
°C
|
174.2
°F
|
ISO 75-2/A |
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
104
°C
|
219.2
°F
|
ISO 306/A120 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
-
ohms
|
-
|
IEC 60093 |
|
Resistividad volumétrica
|
-
ohms·cm
|
-
|
IEC 60093 |
|
Rigidez eléctrica
|
35
kV/mm
|
-
|
IEC 60243-1 |
|
Constante dieléctrica
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Factor de disipación
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Clasificación de inflamabilidad
(1.60 mm) |
-
|
UL 94 | |
|
Índice de inflamabilidad al alambre incandescente
|
-
1760.0
°F
1760.0
°F
1760.0
°F
|
IEC 60695-2-12 - - - |
|
|
Temperatura de ignición al alambre incandescente
|
-
1472.0
°F
1472.0
°F
1472.0
°F
|
IEC 60695-2-13 - - - |
|
|
Ensayo de llama de aguja
(1.50 mm) |
-
|
IEC 60695-2-2 | |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
80.0 to 85.0
°C
|
176.0 - 185.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
230 to 280
°C
|
446.0 - 536.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
40.0 to 80.0
°C
|
104.0 - 176.0
°F
|
- |
EMERGE™ PC/ABS 7570EP Resina Avanzada es una mezcla de PC/ABS de alto flujo y resistente a la ignición que no contiene aditivos clorados ni bromados. Esta resina está diseñada específicamente para ofrecer un procesamiento mejorado en aplicaciones de moldeo "calentar y enfriar", proporcionando un rendimiento óptimo de llenado y empaquetado. EMERGE™ PC/ABS 7570EP es adecuada para el moldeo de una amplia gama de piezas en Equipos de Tecnología de la Información, Electrónica de Consumo y dispositivos eléctricos. Aplicaciones: Carcasas de TV LCD, Carcasas de Monitores y PC, Carcasas Eléctricas.
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