EMERGE™ PC/ABS 7530

Name: EMERGE™ PC/ABS 7530
Brand: Trinseo
SKU: EMERGE™ PC/ABS 7530

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC+ABS

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible

description Ficha de Seguridad MSDS

factory Informe de fábrica disponible

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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General	Valor
Tarjeta Amarilla UL (UL Yellow Card)	E206114-100716167
Características (Features)	Libre de Bromo ، Libre de Cloro ، Retardante de llama ، Alto flujo
Usos (Uses)	Aplicaciones eléctricas/electrónicas ، Carcasas
Formas (Forms)	Pellets
Método de procesamiento (Processing Method)	Moldeo por inyección
Físico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Gravedad específica	1.17 g/cm³	-	ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)	- 16 g/10 min 70 g/10 min	- - -	ASTM D1238 - -
Contracción de moldeo Flujo	0.40 to 0.60 %	-	ASTM D955
Dureza Rockwell (Escala R, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)	120	-	ASTM D785
Mecánico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Resistencia a la tracción	- 62.1 MPa 45.5 MPa	- 9006.86 psi 6599.23 psi	ASTM D638 - -
Elongación a la tracción	- 4.0 % 60 %	- - -	ASTM D638 - -
Módulo de flexión (3.20 mm, Moldeo por Inyección)	2830 MPa	410457.54 psi	ASTM D790
Resistencia a la flexión (3.20 mm, Moldeo por Inyección)	97.9 MPa	14199.22 psi	ASTM D790
Impacto Izod con entalla (23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)	640 J/m	11.99 ft·lb/in	ASTM D256
Térmico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga	- 95.0 °C 82.8 °C	- 203.0 °F 181.04 °F	ASTM D648 - -
Temperatura de reblandecimiento Vicat	108 °C	226.4 °F	ASTM D1525
Temperatura de indentación de bola	90.0 °C	194.0 °F	IEC 60335-1
Eléctrico e Inflamabilidad	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Clasificación de inflamabilidad (1.50 mm)	V-0	-	UL 94
Índice de inflamabilidad al alambre incandescente (2.00 mm)	960 °C	1760.0 °F	IEC 60695-2-12
Temperatura de ignición al alambre incandescente (2.00 mm)	925 °C	1697.0 °F	IEC 60695-2-13
Índice de oxígeno	29 %	-	ASTM D2863
Información de Procesamiento	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Temperatura de secado	79.4 to 90.6 °C	174.92 - 195.08 °F	-
Tiempo de secado	3.0 to 4.0 hr	-	-
Temperatura de procesamiento (fusión)	230 to 260 °C	446.0 - 500.0 °F	-
Temperatura del molde	60.0 to 90.6 °C	140.0 - 195.08 °F	-

Descripción y Propiedades:

EMERGE™ PC/ABS 7530 resina avanzada es una mezcla de PC/ABS de alto flujo y resistente a la ignición que no contiene retardantes de llama de cloro o bromo. Tiene un buen equilibrio de propiedades de fluidez, impacto y estabilidad térmica. Es adecuada para el moldeo por inyección de piezas grandes, de pared delgada e intrincadas. Puede ser utilizada en una amplia variedad de aplicaciones en las industrias de Equipos de Tecnología de la Información y Electrónica de Consumo. Aplicaciones: Carcasas de Computadoras Portátiles y de Escritorio, Carcasas de TV y monitores, Adaptadores de corriente y cargadores.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.