CELEX™ 501.C

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC+ABS

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General Valor
Características (Features)
Formas (Forms)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.12 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
8.3 g/10 min
30 g/10 min
36 g/10 min
- - - -
ASTM D1238
-
-
-
Contracción de moldeo
(3.20 mm) Flujo
-
ASTM D955
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistencia a la tracción
(Rendimiento, 3.20 mm)
50.0 MPa
7251.9 psi
ASTM D638
Módulo de flexión
(3.20 mm)
2260 MPa
327785.88 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(3.20 mm)
84.0 MPa
12183.19 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm)
540 J/m
10.11 ft·lb/in
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No Recocido, 3.20 mm)
100 °C
212.0 °F
ASTM D648
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Clasificación de inflamabilidad
(0.800 mm)
-
UL 94
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
80.0 °C
176.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura trasera
419.0 - 446.0 °F
-
Temperatura media
446.0 - 455.0 °F
-
Temperatura frontal
455.0 - 464.0 °F
-
Temperatura de boquilla
464.0 - 482.0 °F
-
Temperatura del molde
104.0 - 140.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

CELEX 501.C es una aleación de PC/ABS de alto flujo. Combina las propiedades físicas superiores, alta resistencia al calor del PC y la excelente procesabilidad del ABS. CELEX 501.C está diseñada para su uso en productos de inyección de pared delgada y carcasas de teléfonos móviles.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.