EMERGE™ PC 8731
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
|||
|
Aditivo
(Additive)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.28
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg) |
13
g/10 min
|
-
|
ASTM D1238 |
|
Contracción de moldeo
Flujo |
-
|
ASTM D955 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
(3.20 mm, Moldeo por Inyección) |
4000
MPa
|
580152.0
psi
|
ASTM D638 |
|
Resistencia a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección) |
60.0
MPa
|
8702.28
psi
|
ASTM D638 |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección) |
4.0
%
|
-
|
ASTM D638 |
|
Módulo de flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección) |
3300
MPa
|
478625.4
psi
|
ASTM D790 |
|
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección) |
110
J/m
|
2.06
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
|
-
285.8
°F
271.4
°F
282.2
°F
|
ASTM D648 - - - |
|
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
-
-
|
UL 94 - - |
|
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
120
°C
|
248.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
290 to 315
°C
|
554.0 - 599.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
80.0 to 115
°C
|
176.0 - 239.0
°F
|
- |
Descripción y Propiedades:
EMERGE PC 8731 Resina Avanzada es una resina de policarbonato resistente a la ignición, reforzada con un 10% de vidrio y resistente a UV. EMERGE PC 8731 está clasificada como resina f1 por Underwriters Laboratory. Esta resina no contiene aditivos de bromo, cloro o fosfato. Es una resina de PC de flujo medio con un sistema de liberación de molde, destinada a aplicaciones de moldeo por inyección. Información de Aplicaciones: Equipos de tecnología de la información Partes eléctricas Otras partes estructurales/internas
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Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.
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