EMERGE™ PC 8702-15 (AP)
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
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|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
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|
Aditivo
(Additive)
|
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|
Características
(Features)
|
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|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Certificaciones de organismos
(Agency Ratings)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.33
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg) |
15
g/10 min
|
-
|
ASTM D1238 |
|
Contracción de moldeo
Flujo |
-
|
ASTM D955 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
(3.20 mm, Moldeo por Inyección) |
4000
MPa
|
580152.0
psi
|
ASTM D638 |
|
Resistencia a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección) |
100
MPa
|
14503.8
psi
|
ASTM D638 |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección) |
4.0
%
|
-
|
ASTM D638 |
|
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección) |
110
J/m
|
2.06
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
|
-
293.0
°F
284.0
°F
289.4
°F
|
ASTM D648 - - - |
|
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
3.0E+14
ohms
|
-
|
ASTM D257 |
|
Resistividad volumétrica
(1.80 mm) |
1.0E+16
ohms·cm
|
-
|
ASTM D257 |
|
Rigidez dieléctrica
(1.60 mm) |
27
kV/mm
|
-
|
ASTM D149 |
|
Constante dieléctrica
(1.60 mm, 1 MHz) |
-
|
ASTM D150 | |
|
Índice de seguimiento comparativo
(3.00 mm) |
175
V
|
-
|
IEC 60112 |
|
Clasificación de inflamabilidad
(1.50 mm) |
-
|
UL 94 | |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
121
°C
|
249.8
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
288 to 316
°C
|
550.4 - 600.8
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
79.4 to 116
°C
|
174.92 - 240.8
°F
|
- |
Descripción y Propiedades:
EMERGE™ PC 8702 Advanced Resin es una resina de policarbonato resistente a la ignición, reforzada con un 20% de vidrio. Esta resina no contiene aditivos de bromo, cloro ni fosfato. La resina está diseñada para cumplir con la norma alemana DIN VDE-0472/Parte 815 (1989) sobre halógenos. Es una resina de PC de flujo medio con un sistema de desmoldeo, destinada a aplicaciones de moldeo por inyección. Aplicaciones: Equipos de tecnología de la información, partes eléctricas, otras partes estructurales/internas.
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Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.
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