EMERGE™ PC 8702-10

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC

Carga/Filler: 20% Fibra de vidrio

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Tarjeta Amarilla UL (UL Yellow Card)
Carga / Refuerzo (Filler / Reinforcement)
Aditivo (Additive)
Características (Features)
Usos (Uses)
Certificaciones de organismos (Agency Ratings)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.33 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg)
10 g/10 min
-
ASTM D1238
Contracción de moldeo
Flujo
-
ASTM D955
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
4000 MPa
580152.0 psi
ASTM D638
Resistencia a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección)
100 MPa
14503.8 psi
ASTM D638
Elongación a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección)
-
ASTM D638
Módulo de flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
5380 MPa
780304.44 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
120 MPa
17404.56 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
110 J/m
2.06 ft·lb/in
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
-
293.0 °F
284.0 °F
289.4 °F
ASTM D648
-
-
-
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistividad superficial
-
ASTM D257
Resistividad volumétrica
(1.80 mm)
1.0E+16 ohms·cm
-
ASTM D257
Rigidez dieléctrica
(1.60 mm)
27 kV/mm
-
ASTM D149
Constante dieléctrica
(1.60 mm, 1 MHz)
-
ASTM D150
Índice de seguimiento comparativo
(3.00 mm)
-
IEC 60112
Clasificación de inflamabilidad
(1.50 mm)
-
UL 94
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
121 °C
249.8 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura de procesamiento (fusión)
550.4 - 600.8 °F
-
Temperatura del molde
174.92 - 240.8 °F
-
Descripción y Propiedades:

EMERGE™ PC 8702 Advanced Resin es una resina de policarbonato resistente a la ignición, reforzada con un 20% de vidrio. Esta resina no contiene aditivos de bromo, cloro ni fosfato. La resina está diseñada para cumplir con la norma alemana DIN VDE-0472/Parte 815 (1989) sobre halógenos. Es una resina de PC de flujo medio con un sistema de desmoldeo, destinada a aplicaciones de moldeo por inyección. Aplicaciones: Equipos de tecnología de la información, partes eléctricas, otras partes estructurales/internas.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.