EMERGE™ PC 8701

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC

Carga/Filler: 10% Fibra de vidrio

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Carga / Refuerzo (Filler / Reinforcement)
Aditivo (Additive)
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Densidad
1.28 g/cm³
-
ISO 1183/B
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg)
8.0 g/10 min
-
ISO 1133
Contracción de moldeo
Flujo
-
ISO 294-4
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
-
572900.1 psi
580152.0 psi
-
ISO 527-2/1
ISO 527-2/50
Esfuerzo a la tracción
-
9427.47 psi
7251.9 psi
ISO 527-2/50
-
-
Deformación a la tracción
- - -
ISO 527-2/50
-
-
Módulo de flexión
(4.00 mm, Moldeo por Inyección)
3800 MPa
551144.4 psi
ISO 178
Esfuerzo a la flexión
(4.00 mm, Moldeo por Inyección)
105 MPa
15228.99 psi
ISO 178
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C, Moldeado por Inyección)
9.0 kJ/m²
4.28 ft·lb/in²
ISO 180/A
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión térmica
-
285.8 °F
271.4 °F
282.2 °F
-
ISO 75-2/B
ISO 75-2/A
ISO 75-2/A
Temperatura de reblandecimiento Vicat
-
311.0 °F
293.0 °F
-
ISO 306/A120
ISO 306/B50
Temperatura de indentación de bola
- °C
-
IEC 60335-1
CLTE
(-40 a 80°C) Flujo
1.5E-5 cm/cm/°C
-
ASTM D696
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistividad superficial
-
IEC 60093
Resistividad volumétrica
(2.00 mm)
1.0E+16 ohms·cm
-
IEC 60093
Rigidez eléctrica
(2.00 mm)
- kV/mm
-
IEC 60243-1
Constante dieléctrica
- - -
IEC 60250
-
-
Factor de disipación
- - -
IEC 60250
-
-
Índice de seguimiento comparativo
(3.00 mm, Solución A)
-
IEC 60112
Clasificación de inflamabilidad
(1.50 mm)
-
UL 94
Temperatura de ignición al alambre incandescente
-
1760.0 °F
1760.0 °F
1760.0 °F
IEC 60695-2-13
-
-
-
Índice de oxígeno
-
ISO 4589-2
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
120 °C
248.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura de procesamiento (fusión)
554.0 - 599.0 °F
-
Temperatura del molde
176.0 - 239.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

EMERGE™ PC 8701 advanced resin es una resina de policarbonato resistente a la ignición, reforzada con un 10% de vidrio. Esta resina no contiene aditivos de bromo, cloro ni fosfato. La resina está diseñada para cumplir con la norma alemana DIN VDE-0472/Parte 815 (1989) sobre halógenos. Es una resina de PC de flujo medio con un sistema de desmoldeo, destinada a aplicaciones de moldeo por inyección. Aplicaciones: Medidor eléctrico, equipos de tecnología de la información, otra parte estructural.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.