Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Apariencia
(Appearance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.20
g/cm³
|
-
|
ISO 1183/B |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg) |
31
g/10 min
|
-
|
ISO 1133 |
|
Contracción de moldeo
|
-
|
ISO 294-4 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
|
2400
MPa
|
348091.2
psi
|
ISO 527-2 |
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
8702.28
psi
10152.66
psi
|
ISO 527-2 - - |
|
|
Deformación a la tracción
|
-
-
-
|
ISO 527-2 - - |
|
|
Módulo de flexión
|
2350
MPa
|
340839.3
psi
|
ISO 178 |
|
Esfuerzo a la flexión
|
95.0
MPa
|
13778.61
psi
|
ISO 178 |
|
Resistencia al impacto Charpy con entalla
(23°C) |
15
kJ/m²
|
7.14
ft·lb/in²
|
ISO 179/1eA |
|
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C) |
55
kJ/m²
|
26.17
ft·lb/in²
|
ISO 180/A |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión térmica
|
-
278.6
°F
253.4
°F
273.2
°F
|
- ISO 75-2/B ISO 75-2/A ISO 75-2/A |
|
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
141
°C
|
285.8
°F
|
ISO 306/B50 |
|
Temperatura de indentación de bola
|
-
°C
|
-
|
IEC 60335-1 |
|
CLTE
Flujo |
7.0E-5
cm/cm/°C
|
-
|
ISO 11359-2 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
-
ohms
|
-
|
IEC 60093 |
|
Resistividad volumétrica
|
-
ohms·cm
|
-
|
IEC 60093 |
|
Rigidez eléctrica
|
17
kV/mm
|
-
|
IEC 60243-1 |
|
Constante dieléctrica
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Factor de disipación
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Índice de seguimiento comparativo
(Solución A) |
225
V
|
-
|
IEC 60112 |
|
Ensayo de llama de aguja
(1.50 mm) |
-
|
IEC 60695-11-5 | |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
-
-
|
UL 94 - - |
|
|
Índice de inflamabilidad al alambre incandescente
|
-
1760.0
°F
1760.0
°F
1760.0
°F
|
IEC 60695-2-12 - - - |
|
|
Temperatura de ignición al alambre incandescente
|
-
1472.0
°F
1472.0
°F
1472.0
°F
|
IEC 60695-2-13 - - - |
|
|
Índice de oxígeno
|
37
%
|
-
|
ISO 4589-2 |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
120
°C
|
248.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
260 to 300
°C
|
500.0 - 572.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
70.0 to 100
°C
|
158.0 - 212.0
°F
|
- |
EMERGE™ PC 8230-31 resina avanzada es una resina de policarbonato translúcida y resistente a la ignición. Esta resina no contiene retardantes de llama de bromo, cloro o fosfato y está destinada a cumplir con los estándares ambientales globales. Combina rendimiento mecánico y alta resistencia al calor con excelentes características de procesamiento en aplicaciones moldeadas por inyección. EMERGE™ PC 8230-31 tiene una clasificación UL 94 V-0 a 1.5 mm y 3.0 mm y una clasificación UL 5VA a 3.0 mm. Aplicaciones: Accesorios Eléctricos, Carcasas.
Contactar al proveedor
¿Necesita un presupuesto o una muestra para EMERGE™ PC 8230-31? Contacte a nuestro equipo de ventas directamente.
chat WhatsAppProductos Relacionados
EnCom 1214
EnCom 1214 es un material de policarbonato (PC). Este producto está disponible en América del Norte…
EMERGE™ PC 8410-10
EMERGE™ PC 8410-10 advanced resin es una resina de PC transparente, resistente a la ignición, tambi…
EMERGE™ PC 8330-15
EMERGE™ PC 8330-15 es una resina avanzada de PC transparente y resistente a la ignición que no cont…
EMERGE™ PC 8330
EMERGE™ PC 8330 es una resina avanzada de PC transparente, resistente a la luz ultravioleta y resis…
EMERGE™ PC 8330-22
EMERGE™ PC 8330-22 es una resina avanzada de PC transparente y resistente a la ignición que no cont…
EMERGE™ PC 8330-10
EMERGE™ PC 8330-10 es una resina avanzada de PC transparente y resistente a la ignición que no cont…