AvaSpire® AV-630
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Solvay Specialty Polymers
Categoría: PAEK
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Cumplimiento RoHS
(RoHS Compliance)
|
|||
|
Apariencia
(Appearance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.30
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(400°C/2.16 kg) |
7.0
g/10 min
|
-
|
ASTM D1238 |
|
Absorción de agua
(24 hr) |
0.20
%
|
-
|
ASTM D570 |
|
Dureza Rockwell
(Escala M) |
-
|
ASTM D785 | |
| Propiedades mecánicas | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
|
-
478625.4
psi
493129.2
psi
|
- ASTM D638 ISO 527-2/1A/1 |
|
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
12908.38
psi
13343.5
psi
|
- ISO 527-2/1A/50 ASTM D638 |
|
|
Elongación a la tracción
|
-
-
-
-
-
|
- ASTM D638 ISO 527-2/1A/50 ASTM D638 ISO 527-2/1A/50 |
|
|
Módulo de flexión
|
-
46412.16
psi
478625.4
psi
|
- ASTM D790 ISO 178 |
|
|
Resistencia a la flexión
|
-
18419.83
psi
18564.86
psi
|
- ASTM D790 ISO 178 |
|
|
Resistencia a la compresión
|
110
MPa
|
15954.18
psi
|
ASTM D695 |
|
Resistencia al cizallamiento
|
79.0
MPa
|
11458.0
psi
|
ASTM D732 |
|
Impacto Izod con entalla
|
-
1.7
ft·lb/in
3.33
ft·lb/in²
|
- ASTM D256 ISO 180 |
|
|
Impacto Izod sin entalla
|
-
|
ASTM D4812, ISO 180 | |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, Recocido, 3.20 mm) |
181
°C
|
357.8
°F
|
ASTM D648 |
|
Temperatura de transición vítrea
|
158
°C
|
316.4
°F
|
ASTM D3418 |
|
Temperatura de fusión pico
|
340
°C
|
644.0
°F
|
ASTM D3418 |
|
Calor específico
|
-
-
-
|
DSC DSC DSC |
|
|
Conductividad térmica
|
0.23
W/m/K
|
-
|
ASTM E1530 |
| Rendimiento eléctrico e inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
-
ohms
|
-
|
ASTM D257 |
|
Resistividad volumétrica
|
6.2E+17
ohms·cm
|
-
|
ASTM D257 |
|
Rigidez dieléctrica
(0.0600mm, película amorfa) |
180
kV/mm
|
-
|
ASTM D149 |
|
Índice de oxígeno
|
38
%
|
-
|
ASTM D2863 |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
149
°C
|
300.2
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
4.0
hr
|
-
|
- |
|
Desconocido
|
-
|
- | |
AvaSpire AV -630 es un poliariletercetona (PAEK) no reforzada, que se utiliza para reemplazar PEEK (polieteretercetona) de baja fluididad para la extrusión de películas ultradelgadas. Las películas con un grosor tan bajo como 0.2 mils (5 micrones) pueden ser fundidas y extruidas con éxito mediante equipos convencionales de extrusión de películas termoplásticas con AV -630. En comparación con la película PEEK correspondiente, la película AV-630 tiene ciertas ventajas de rendimiento, incluyendo mejor tenacidad y ductilidad, mayor integridad mecánica cuando la temperatura supera los 150 ℃, mejor adaptabilidad a adhesivos y mayor resistencia a la propagación de llamas. Las películas ultradelgadas (grosor <15 micrones) también muestran mejor tenacidad. Con el mismo grosor, la sensación al tacto es más suave que la de la película PEEK. Las películas de grosor submil producidas por AV -630 pueden ser ampliamente utilizadas en varios campos industriales. Las aplicaciones convencionales incluyen capacitores, aislamiento eléctrico, sustratos de circuitos flexibles, laminados especiales, capas de película compuesta, barreras de humedad, revestimientos y películas aeroespaciales, como materiales de embalaje para mantas de aislamiento térmico. -color natural: AvaSpire AV-630 NT
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