CYCOLAC™ INP563 resin
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: SABIC Innovative Plastics
Categoría: ABS+SAN
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.08
g/cm³
|
-
|
ASTM D792, ISO 1183 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
|
-
-
-
|
- ASTM D1238 ISO 1133 |
|
|
Dureza Rockwell
(Escala R) |
-
|
ASTM D785 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
|
-
559846.68
psi
575800.86
psi
|
- ASTM D638 ISO 527-2/1 |
|
|
Resistencia a la tracción
|
-
10036.63
psi
10819.83
psi
10036.63
psi
10819.83
psi
|
- ASTM D638 ISO 527-2/50 ASTM D638 ISO 527-2/50 |
|
|
Elongación a la tracción
|
-
-
-
-
-
|
- ASTM D638 ISO 527-2/50 ASTM D638 ISO 527-2/50 |
|
|
Módulo de flexión
|
-
546793.26
psi
501831.48
psi
|
- ASTM D790 ISO 178 |
|
|
Esfuerzo a la flexión
|
-
6744.27
psi
13604.56
psi
|
- ISO 178 ASTM D790 |
|
|
Resistencia al impacto Charpy con entalla
(23°C) |
1.1
kJ/m²
|
0.5234
ft·lb/in²
|
ISO 179/2C |
|
Impacto Izod con entalla
|
-
0.4308
ft·lb/in
0.3559
ft·lb/in
1.33
ft·lb/in²
0.9992
ft·lb/in²
|
- ASTM D256 ASTM D256 ISO 180/1A ISO 180/1A |
|
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
|
-
204.26
°F
180.86
°F
186.44
°F
|
- ASTM D648 ASTM D648 ISO 75-2/Af |
|
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
-
217.4
°F
221.0
°F
|
- ISO 306/B50 ISO 306/B120 |
|
SABIC INP563 proporciona compatibilidad con una gama más amplia de grados de ABS que muchas bases de concentrado de color; permite una mejor dispersión que los gránulos; permite a los fabricantes de concentrados producir tanto concentrados pelletizados como de mezcla seca; proporciona una resina base con menos historia térmica que los gránulos; adecuada para exposición directa a la intemperie; se puede utilizar en todas las aplicaciones de SAN donde se desee un tamaño de partícula fino.
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