FORMULA P ELAN 5220 M2 Z
check_circle En Stock - Listo para ExportarDocumentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.04
g/cm³
|
-
|
ISO 1183 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(230°C/2.16 kg) |
12
g/10 min
|
-
|
ISO 1133 |
|
Contracción de moldeo
|
-
%
|
-
|
Internal method |
| Propiedades mecánicas | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
3045.8
psi
2030.53
psi
|
ISO 527-2 ISO 527-2 ISO 527-2 |
|
|
Deformación a la tracción
(Ruptura) |
50
%
|
-
|
ISO 527-2 |
|
Módulo de flexión
|
2000
MPa
|
290076.0
psi
|
ISO 178 |
|
Esfuerzo a la flexión
(3.5% Deformación) |
37.0
MPa
|
5366.41
psi
|
ISO 178 |
|
Impacto Izod con entalla
|
-
1.9
ft·lb/in²
8.56
ft·lb/in²
|
ISO 180 ISO 180 ISO 180 |
|
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
64.0
°C
|
147.2
°F
|
ISO 306/B |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Desconocido
|
-
|
- | |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
80.0
°C
|
176.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
2.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura del molde
|
-
°C
|
-
|
- |
Polipropileno, con 20% de refuerzo mineral.
Contactar al proveedor
¿Necesita un presupuesto o una muestra para FORMULA P ELAN 5220 M2 Z? Contacte a nuestro equipo de ventas directamente.
chat WhatsAppProductos Relacionados
BorPure™ RJ766MO
BorPure RJ766MO es un copolímero aleatorio de polipropileno transparente de alta MFR especialmente …
Ducor® 2600 TC
Ducor 2600TC es un copolímero de bloque heterofásico. Muestra una muy alta fluidez y buena resisten…
Halene P M310
M310 es un copolímero de impacto de polipropileno heterofásico (PPiCP), producido por la tecnología…