Nanofluor® Y75N

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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Apariencia (Appearance)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Dureza Durometro
(Shore A)
-
ASTM D2240, ISO 7619
Dureza IRHD
-
ASTM D1415, ISO 48
Propiedades mecánicas Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Esfuerzo a la tracción
(100% Deformación)
3.50 MPa
507.63 psi
ASTM D412, ISO 37
Resistencia a la tracción
(Rendimiento)
17.0 MPa
2465.65 psi
ASTM D412, ISO 37
Elongación a la tracción
(Ruptura)
-
ASTM D412, ISO 37
Deformación permanente por compresión
- - -
ASTM D395, ISO 815
ASTM D395, ISO 815
ASTM D395, ISO 815
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura máxima de funcionamiento
-
356.0 °F
437.0 °F
-
-
-
Otros Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Desconocido
-
-
Descripción y Propiedades:

Un compuesto de fluoropolímero marrón translúcido reforzado con nanopartículas de perfluoropolímero semicristalinas, desarrollado especialmente para satisfacer las demandas de la industria de semiconductores. Nanofluor® Y75N combina un sistema de nano-relleno completamente fluorinado que reduce significativamente la permeabilidad al gas. La ausencia de rellenos metálicos o a base de carbono produce un elastómero excepcionalmente puro y translúcido que es menos propenso a ataques químicos con el beneficio de una menor hinchazón tras la exposición a medios agresivos. Nanofluor® Y75N es un material verdaderamente novedoso que cierra la brecha entre los fluorocarbonos (FKM) y los perfluoroelastómeros (FFKM). Su alto contenido de flúor proporciona una pureza inigualable, excelente capacidad a altas temperaturas y muy buena resistencia química. Nanofluor® Y75N es una actualización rentable de FKM y fluorosilicona en muchas aplicaciones de semiconductores. Atributos clave Buena resistencia química y térmica en general. Propiedades mecánicas sobresalientes. Resistencia excepcional al plasma de oxígeno. Excepcionalmente puro - no contiene rellenos inorgánicos ni óxidos metálicos que causen problemas de particulación. Propiedades de permeabilidad y desgasificación extremadamente bajas, lo que lo hace ideal para aplicaciones de sellado al vacío. Alta conformidad de sellado reduce la permeación superficial. Aplicaciones típicas Diseñado para su uso en aplicaciones de semiconductores, incluyendo: Conexiones de brida NW y KF Grabado de plasma seco Grabado húmedo (a base de ácido) Cenizas secas Oxidación/difusión Litografía Sellos estáticos: juntas tóricas, sellos de cuerpo, sellos de cátodo Juntas

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.