NuSil R-2188

Como una alternativa de bajo estrés para el embalaje electrónico, las siliconas de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de siliconas para varios niveles de embalaje. Tenemos una amplia gama de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen siliconas térmica y eléctricamente conductivas para Materiales de Interfaz Térmica (TIM) o para aplicaciones de apantallamiento EMI y RFI. Beneficios de la Silicona para Electrónica: Amplio Rango de Temperatura de Funcionamiento de -115 °C a 250 °C Baja absorción de humedad, < 0.4% Resistencia a la corrosión típica Alta Resistencia Dieléctrica > 500 V/mil (0.001 pulgadas) o 20 kV/mm Se pueden agregar rellenos para proporcionar propiedades térmicas y eléctricas conductivas Bajo Módulo (Típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi) Propiedades químicas y mecánicas estables cuando se expone a altas temperaturas Baja Retracción Disponible como geles, elastómeros, adhesivos de película, láminas y grasas Uso General: Materiales de Encastrado y Encapsulación Comentarios: Viscocidad baja y elastómero de bajo módulo, Electrónica de alta potencia