NuSil EPM-2493
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
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Características
(Features)
|
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Usos
(Uses)
|
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| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
CLTE
Flujo |
1.5E-4
cm/cm/°C
|
-
|
- |
|
Conductividad térmica
|
1.0
W/m/K
|
-
|
ASTM E1530 |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Componentes termoendurecibles
|
-
-
-
|
- - - |
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|
Sistema de curado
|
-
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- | |
|
Contenido iónico
|
-
-
-
-
|
- - - - |
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|
Temperatura de funcionamiento
|
-65 to 250
°C
|
-85.0 - 482.0
°F
|
- |
|
Color
|
-
|
- | |
|
Densidad
|
2.42
g/cm³
|
-
|
- |
|
Viscosidad
|
-
-
-
|
- - - |
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|
Tiempo de curado
(150°C) |
0.25
hr
|
-
|
- |
|
Vida útil en pote
|
300
min
|
-
|
- |
|
Dureza Shore
(Shore A) |
-
|
- | |
|
Resistencia al cizallamiento por solape
|
0.758
MPa
|
109.94
psi
|
- |
|
Resistencia a la tracción
|
0.862
MPa
|
125.02
psi
|
- |
|
Elongación a la tracción en rotura
|
50
%
|
-
|
- |
|
Resistencia al desgarro
|
4.38
kN/m
|
-
|
- |
Como una alternativa de bajo estrés para el embalaje electrónico, los silicones de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de silicones para varios niveles de embalaje. Tenemos una amplia gama de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen silicones térmica y eléctricamente conductores para Materiales de Interfaz Térmica (TIM) o para aplicaciones de apantallamiento EMI y RFI. Beneficios del Silicón para Electrónica: Amplio Rango de Temperatura de Funcionamiento de -115 °C a 250 °C Baja absorción de humedad, < 0.4% Resistencia a la corrosión típica Alta Resistencia Dielectrica > 500 V/mil (0.001 pulgadas) o 20 kV/mm Se pueden añadir rellenos para proporcionar propiedades térmicas y eléctricas conductoras Bajo Módulo (Típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi) Propiedades químicas y mecánicas estables cuando se expone a altas temperaturas Baja Contracción Disponible como geles, elastómeros, adhesivos en película, y grasas Uso General: Materiales de Interfaz Térmica (TIMs) Comentarios: 1.0 W/m-K. BLT 25 µn, relleno de Al. Disponible como Parte I
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