Next PC CXF-01NC

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Fábrica: NEXT Specialty Resins, Inc.

Categoría: PC

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Certificaciones de organismos (Agency Ratings)
Cumplimiento RoHS (RoHS Compliance)
Apariencia (Appearance)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.20 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg)
12 g/10 min
-
ASTM D1238
Contracción de moldeo
- - -
ASTM D955
-
-
Absorción de agua
- - -
ASTM D570
-
-
Dureza Rockwell
(Escala R)
-
ASTM D785
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
2300 MPa
333587.4 psi
ASTM D638
Resistencia a la tracción
62.0 MPa
8992.36 psi
ASTM D638
Elongación a la tracción
(Ruptura)
- %
-
ASTM D638
Módulo de flexión
2250 MPa
326335.5 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
92.0 MPa
13343.5 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla (Área)
12.0 kJ/m²
70.0 kJ/m²
-
5.71 ft·lb/in²
33.31 ft·lb/in²
ASTM D256
-
-
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
-
280.4 °F
258.8 °F
ASTM D648
-
-
Temperatura de reblandecimiento Vicat
141 °C
285.8 °F
ASTM D1525
CLTE
(23 a 80°C) Flujo
7.0E-5 cm/cm/°C
-
ISO 11359-2
Conductividad térmica
0.20 W/m/K
-
ASTM C177
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistividad superficial
-
IEC 60093
Resistividad volumétrica
1.0E+15 ohms·cm
-
IEC 60093
Rigidez eléctrica
28 kV/mm
-
IEC 60243-1
Constante dieléctrica
(60 Hz)
-
ASTM D150
Clasificación de inflamabilidad
(0.800 mm)
-
UL 94
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
Secador de aire caliente
120 °C
248.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura trasera
518.0 - 536.0 °F
-
Temperatura media
536.0 - 554.0 °F
-
Temperatura frontal
554.0 - 572.0 °F
-
Temperatura del molde
176.0 - 230.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

Descripción PC sin relleno compuesto natural FR Aplicaciones del producto Eléctrico / Electrónico, vivienda de electrodomésticos, industrial, médico y atención médica, hardware de telecomunicaciones, capacitores, CDs, DVD, discos compactos, LCD, etc. Beneficios Buena estabilidad dimensional y alta resistencia al calor

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.