Ablefilm ECF550S
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
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Características
(Features)
|
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Usos
(Uses)
|
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Apariencia
(Appearance)
|
|||
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Formas
(Forms)
|
|||
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Conductividad térmica
(121°C) |
1.4 to 3.8
W/m/K
|
-
|
Internal Method |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad eléctrica
|
0.00200
ohms/in²
|
-
|
Internal Method |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resina portadora
|
-
|
- | |
|
Cizallamiento por solape
|
-
2900.76
psi
3103.81
psi
|
Internal Method - - |
|
|
Vida útil de trabajo (25°C)
|
6.0
month
|
-
|
Internal Method |
|
Vida útil en estante
(-40°C) |
52
wk
|
-
|
- |
|
Tiempo de postcurado
|
-
-
-
|
- - - |
|
La película adhesiva epóxica llena de plata Ablefilm® ECF550S está diseñada para aplicaciones microelectrónicas que requieren conductividad eléctrica. Esta película adhesiva está soportada por un portador de pantalla de plata de 3.5 mil. La película adhesiva ECF550S proporciona valores de conductividad térmica de 1.4 a 3.8 W/m°K, dependiendo de la presión de la línea de unión y el grosor inicial de la película.
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