Ablefilm ECF550
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
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Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
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Características
(Features)
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Usos
(Uses)
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Apariencia
(Appearance)
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Formas
(Forms)
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| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
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Temperatura de transición vítrea
|
81.0
°C
|
177.8
°F
|
Internal Method |
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CLTE
Flujo |
-
-
-
|
Internal Method - - |
|
|
Conductividad térmica
(121°C) |
1.0
W/m/K
|
-
|
Internal Method |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad eléctrica
|
0.00200
ohms/in²
|
-
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Internal Method |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resina portadora
|
-
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- | |
|
Cizallamiento por solape
|
-
3002.29
psi
3495.42
psi
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Internal Method - - |
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Vida útil de trabajo (25°C)
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6.0
month
|
-
|
Internal Method |
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Vida útil en estante
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-
-
-
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- - - - |
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Tiempo de postcurado
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-
-
-
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- - - |
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La película adhesiva epóxica llena de plata Ablefilm® ECF550 está diseñada para aplicaciones microelectrónicas que requieren conductividad eléctrica. Cuando se utiliza para la unión de sustratos, la película adhesiva ECF550 actúa como un plano de tierra eléctrico. En el ensamblaje o sellado de paquetes microelectrónicos que requieren blindaje RF, la película adhesiva ECF550 mantiene la continuidad eléctrica entre las juntas. La película adhesiva Ablefilm ECF550 proporciona una fuerte adhesión a metales difíciles de unir como el oro. Después de la exposición a la humedad, retiene su fuerza de unión. Esta película adhesiva también está disponible en una versión de curado a baja temperatura.
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