Ablebond 84-1LMI
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
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|
Certificaciones de organismos
(Agency Ratings)
|
|||
|
Apariencia
(Appearance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
pH
|
-
|
- | |
|
Viscosidad
(25°C) Brookfield CP51 |
30.0
Pa·s
|
-
|
- |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Cloruro iónico
|
-
ppm
|
-
|
- |
|
Potasio iónico
|
-
ppm
|
-
|
- |
|
Sodio iónico
|
-
ppm
|
-
|
- |
|
Cizallamiento por solape
(25°C) Al a Al |
12.0
MPa
|
1740.46
psi
|
- |
|
Resistencia al cizallamiento
(25°C) Marco de plomo Ag/Cu (Matriz) |
186
N
|
41.81
lbf
|
- |
|
Índice tixotrópico
|
-
|
- | |
|
Conductividad del extracto acuoso
|
10.0
µS/cm
|
-
|
- |
|
Pérdida de peso por calentamiento
(300°C) |
0.19
%
|
-
|
- |
|
Vida útil de trabajo
(25°C) |
14.0
day
|
-
|
- |
|
Vida útil en estante
|
-
-
-
-
|
- - - - |
|
|
Tiempo de postcurado
|
-
-
-
|
- - - |
|
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de transición vítrea
|
103
°C
|
217.4
°F
|
- |
|
CLTE
Flujo |
-
-
-
|
- - - |
|
|
Conductividad térmica
|
2.4
W/m/K
|
-
|
ASTM C177 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad volumétrica
|
5.0E-4
ohms·cm
|
-
|
- |
ABLEBOND® 84-1LMI es un adhesivo para unión de matrices diseñado para la unión de chips microelectrónicos. Este adhesivo es ideal para aplicación mediante dispensador automático o sonda manual. ABLEBOND® 84-1LMI cumple con los requisitos de MIL-STD-883, Método 5011.
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