Ablebond 789-3
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Henkel Ablestik
Categoría: Epoxy
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Apariencia
(Appearance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de transición vítrea
|
126
°C
|
258.8
°F
|
- |
|
CLTE
Flujo |
-
-
-
|
- - - |
|
|
Conductividad térmica
(121°C) |
0.30
W/m/K
|
-
|
- |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad volumétrica
|
2.0E+14
ohms·cm
|
-
|
- |
|
Rigidez dieléctrica
|
31
kV/mm
|
-
|
- |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Vida útil en pote
(25°C) |
130000
min
|
-
|
- |
|
Vida útil en estante
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Tiempo de postcurado
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Viscosidad Brookfield
CP51 (25°C) |
36.5
Pa·s
|
-
|
- |
|
Cizallamiento por solape
|
-
5003.81
psi
5496.94
psi
|
- - - |
|
|
Resistencia al cizallamiento
Matriz (Cerámica) |
27.6
MPa
|
4003.05
psi
|
- |
|
Pérdida de peso por calentamiento (250°C)
|
0.28
%
|
-
|
- |
ABLEBOND® 789-3™ adhesivo de unión de matriz está diseñado para aplicaciones microelectrónicas. Este adhesivo exhibe una fuerte adhesión a metales difíciles de unir y mantiene su fuerza de unión después de la exposición a la humedad.
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