Chemraz XPE

La protección contra plasma infundido con oxígeno es clave en muchos entornos de cámaras de grabado. Estos entornos hostiles a menudo descomponen materiales no resistentes, causando particulación dañina y, en última instancia, chips defectuosos. Chemraz® XPE de Greene, Tweed es altamente resistente al plasma O2 y puede ser utilizado en una amplia gama de aplicaciones, como puertas de válvulas de corte, sellos de tapa de cámara de reacción y sellos de válvulas de compuerta. Este material elastomérico avanzado ofrece a la industria de semiconductores y solar una alternativa a productos antiguos que se erosionan rápidamente en el entorno de oxígeno. Con una excelente resistencia tanto a plasmas de O2 como de CF4, este material proporciona un aumento en el rendimiento de chips y maximiza la producción. Además, los sellos XPE brindan a los clientes un MTBR (tiempo medio entre reparaciones) aumentado para reducir el tiempo de inactividad y los costos de mantenimiento.