Devcon 5 Minute® Epoxy Gel
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Apariencia
(Appearance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Volumen específico
|
0.856
cm³/g
|
-
|
- |
|
Contenido de sólidos
por volumen |
100
%
|
-
|
- |
|
Densidad
|
1.17
g/cm³
|
-
|
- |
|
Dureza Durometro
(Shore D) |
-
|
ASTM D2240 | |
| Propiedades mecánicas | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistencia al impacto
|
13.7
kJ/m²
|
6.52
ft·lb/in²
|
- |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura) |
5.0
%
|
-
|
- |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de servicio
|
-
°C
|
-
|
- |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Tiempo de trabajo
|
-
min
|
-
|
- |
|
Adhesión por cizallamiento a la tracción
|
17.2
MPa
|
2494.65
psi
|
ASTM D1002 |
|
Componentes termoendurecibles
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Desconocido
|
-
|
- | |
|
Tiempo de curado
|
48
hr
|
-
|
- |
| Rendimiento eléctrico e inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Rigidez dieléctrica
|
17
kV/mm
|
-
|
ASTM D149 |
Adhesivo gel thixotrópico/no migrante con excelentes propiedades de llenado de huecos. Uso previsto: Unión de metal, cerámica, madera y superficies verticales donde se necesita llenar huecos. Características del producto: Buena resistencia a solventes. Rellena huecos hasta .250 pulgadas. Adhesivo que no se desliza.
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