DESLEN™ DSC501G4
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.03
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Contracción de moldeo
Flujo |
-
%
|
-
|
- |
|
Dureza Rockwell
(Escala R) |
-
|
ASTM D785 | |
| Propiedades mecánicas | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistencia a la tracción
|
73.5
MPa
|
10660.29
psi
|
ASTM D638 |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura) |
8.0
%
|
-
|
ASTM D638 |
|
Módulo de flexión
|
3920
MPa
|
568548.96
psi
|
ASTM D790 |
|
Resistencia a la flexión
|
108
MPa
|
15664.1
psi
|
ASTM D790 |
|
Impacto Izod con entalla
|
98
J/m
|
1.84
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
|
-
302.0
°F
275.0
°F
|
ASTM D648 ASTM D648 ASTM D648 |
|
|
Temperatura de fusión
|
163
°C
|
325.4
°F
|
DSC |
| Rendimiento eléctrico e inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
|
UL 94 | |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Tiempo de secado
|
-
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
-
%
|
-
|
- |
|
Temperatura trasera
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura media
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura frontal
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Temperatura del molde
|
-
°C
|
-
|
- |
|
Desconocido
|
-
|
- | |
Descripciones: DESLEN™ DSC501G4 es una resina de Polipropileno con 20% de relleno de vidrio. Tiene buena rigidez y resistencia al impacto. Aplicaciones: DESLEN™ DSC501G4 tiene buenas propiedades mecánicas y rigidez y se aplica a piezas electrónicas y piezas automotrices.
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