CONAP® EN-5852

Name: CONAP® EN-5852
Brand: Cytec Industries Inc.
SKU: CONAP® EN-5852

check_circle En Stock - Listo para Exportar

Fábrica: Cytec Industries Inc.

Categoría: PUR, Unspecified

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible

description Ficha de Seguridad MSDS

factory Informe de fábrica disponible

analytics

Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)

Información General	Valor
Características (Features)	Relleno ، Retardante de llama ، Buenas propiedades eléctricas ، Flexibilidad a baja temperatura
Usos (Uses)	Partes eléctricas ، Aplicaciones eléctricas/electrónicas ، Placas de Circuito Impreso
Cumplimiento RoHS (RoHS Compliance)	Cumplimiento RoHS
Apariencia (Appearance)	Negro ، Marrón
Método de procesamiento (Processing Method)	Encapsulando ، Envasado
Físico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Gravedad específica	- 1.21 g/cm³ 1.45 g/cm³	- - -	- - -
Dureza Durometro (Shore A)	85	-	-
Mecánico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Resistencia a la tracción	5.93 MPa	860.08 psi	-
Elongación a la tracción (Ruptura)	180 %	-	-
Resistencia al desgarro	28.0 kN/m	-	-
Térmico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Temperatura de transición vítrea	-44.0 °C	-47.2 °F	-
Conductividad térmica	0.60 W/m/K	-	-
Eléctrico e Inflamabilidad	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Resistividad superficial	4.2E+15 ohms	-	-
Resistividad volumétrica (25°C)	1.1E+15 ohms·cm	-	-
Rigidez dieléctrica (1.59 mm)	18 kV/mm	-	-
Constante dieléctrica (25°C, 1 kHz)	4.34	-	-
Factor de disipación (25°C, 1 kHz)	0.087	-	-
Clasificación de inflamabilidad (2.80 mm)	V-0	-	UL 94
Otros	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Componentes termoendurecibles	- Relación de mezcla por peso: 100 Relación de mezcla por peso: 20	- - -	- - -
Viscosidad de mezcla termoendurecible (25°C)	8500 cP	-	-

Descripción y Propiedades:

CONAP EN-5852 es un sistema de poliuretano de dos componentes, relleno y retardante de llama, formulado para encapsular y potting componentes eléctricos y electrónicos, módulos, placas de circuito, ensamblajes y dispositivos relacionados.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.