CONAP® CE-1170

CONAP CE-1170 es un recubrimiento conformal acrílico de un solo componente, de secado al aire y curado a temperatura ambiente, que cumple con los requisitos de MIL-I-46058-C para recubrimientos Type AR. CONAP CE-1170 es un recubrimiento a base de solvente diseñado para aplicaciones de película delgada en componentes y circuitos impresos. Se desarrolló específicamente por su rápido tiempo de secado y capacidad de reparación, así como para proporcionar la máxima resistencia a la humedad y estabilidad hidrolítica, manteniendo una excelente flexibilidad para evitar la fractura de componentes frágiles durante el ciclo térmico. Sus propiedades eléctricas son sobresalientes. Las películas curadas mantienen una excelente adherencia a laminados de fenol y vidrio epoxi incluso en condiciones ambientales adversas. Los componentes pueden retirarse calentando el recubrimiento con un soldador, o puede retirarse todo el recubrimiento con un solvente adecuado. Se ha incorporado un tinte trazador para facilitar la inspección bajo luz ultravioleta.