Arlon® 25N

Arlon 25N y 25FR son materiales compuestos reforzados con fibra de vidrio tejida y rellenos de cerámica diseñados para su uso en placas de circuito impreso multilámina de microondas y RF. Combinando un sistema de resina termoestable no polar con un relleno cerámico de expansión controlada, 25N y 25FR ofrecen una baja constante dieléctrica y pérdida combinada con un bajo Coeficiente Térmico de Constante Dieléctrica (TCEr) para estabilidad de señal en un amplio rango de temperatura ambiente. Diseñados para su uso en paquetes multilámina, 25N y 25FR ofrecen prepregs que son idénticos en composición química y propiedades físicas con sus laminados revestidos de cobre para un paquete terminado completamente homogéneo para una integridad de señal óptima. Las propiedades de baja constante dieléctrica (Er) y pérdida, bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCEr), y excelentes características de estabilidad física ofrecidas por los materiales 25N y 25FR los hacen ideales para aplicaciones inalámbricas y digitales, como teléfonos celulares, convertidores de baja frecuencia, amplificadores de bajo ruido, antenas y otros circuitos de diseño avanzados. El procesamiento de los materiales 25N y 25FR es consistente con el procesamiento de sustratos de placas de circuito impreso de base termoestable de alta temperatura estándar.