Arlon® 25FR

Arlon 25N y 25FR son materiales compuestos de fibra de vidrio tejida reforzada, rellenos de cerámica, diseñados para su uso en placas de circuito impreso multicapa de microondas y RF. Combinando un sistema de resina termoestable no polar con un relleno cerámico de expansión controlada, 25N y 25FR ofrecen una constante dieléctrica baja y pérdida combinada con un bajo Coeficiente Térmico de Constante Dieléctrica (TCEr) para la estabilidad de la señal en un amplio rango de temperatura ambiente. Diseñados para su uso en paquetes multicapa, 25N y 25FR ofrecen prepregs que son idénticos en composición química y propiedades físicas con sus laminados revestidos de cobre para un paquete terminado completamente homogéneo para una integridad de señal óptima. Las propiedades de baja constante dieléctrica (Er) y pérdida, bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCEr) y excelentes características de estabilidad física que ofrecen los materiales 25N y 25FR los hacen ideales para aplicaciones inalámbricas y digitales, como teléfonos celulares, convertidores de baja frecuencia, amplificadores de bajo ruido, antenas y otros circuitos de diseño avanzado. El procesamiento de los materiales 25N y 25FR es consistente con el procesamiento de sustratos de placas de circuito impreso termoestables de alta temperatura estándar.