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Temperatura del molde: 71.1 to 98.9 °C

PC - Mold Temperature

analytics Temperatura del molde

Información de Procesamiento - Esta propiedad técnica refleja el rendimiento físico y mecánico del material bajo condiciones de prueba estándar.

Valor Destacado 71.1 to 98.9 °C
Equivalente Imperial 159.98 - 210.02 °F

PC

26 productos
info Comparación técnica de todos los grados en PC.
Nombre (Grado) Valor Temperatura del molde Fabricante Acción
EnCom S PC 1614 R
EnCom, Inc. Bajo coef. de fricción, grado de moldeo por inyección.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom GF05 PC
EnCom, Inc. PC Relleno de Vidrio 5%
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom GF20 PC
EnCom, Inc. PC Relleno de Vidrio 20%
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom GF10 PC
EnCom, Inc. PC Relleno de Vidrio 10%
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom FDA PC 1016
EnCom, Inc. PC FDA
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom F0 GF20 PC
EnCom, Inc. PC Relleno de Vidrio 20%
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom F2 PC 1015
EnCom, Inc. PC UL94 V-2 Precoloreado
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom F2 PC 1212
EnCom, Inc. Policarbonato V-2
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom F5 PC 1013
EnCom, Inc. FR PC aprobado UL94 5-VA
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom GF30 PC
EnCom, Inc. PC Relleno de 30% de Vidrio
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1414
EnCom, Inc. PC de Uso General
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1614
EnCom, Inc. PC de Uso General
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 2012
EnCom, Inc. PC de Alto Flujo
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1612 UR
EnCom, Inc. PC de Grado de Moldeo de Uso General con UV y Liberación
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 2212
EnCom, Inc. PC de Alto Flujo
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 2008
EnCom, Inc. PC de Grado de Moldeo.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1212
EnCom, Inc. PC de Grado de Moldeo.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1214 UV
EnCom, Inc. PC V-2 de Uso General con UV.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 2512
EnCom, Inc. PC de Alta Fluidez.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 3035
EnCom, Inc. PC de Alta Fluidez.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 1016
EnCom, Inc. PC de Uso General.
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom PC 0515
EnCom, Inc. PC de Propósito General
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom C PC 1212 R
EnCom, Inc. Bajo Fricción, Grado de Moldeo PC
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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EnCom Branched PC 1006
EnCom, Inc. PC ramificado aprobado por la FDA
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
EnCom, Inc. verified
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NEXUS PC PC20NBR
Nexus Resin Group, LLC. Grado para moldeo PC con desmoldeante
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
Nexus Resin Group, LLC. verified
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NEXUS PC PC721HFR
Nexus Resin Group, LLC. PC de grado de moldeo de alta fluidez con liberación
71.1 to 98.9 °C (159.98 - 210.02 °F)
Nexus Resin Group, LLC. verified
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